magiCu PE401有压烧结铜

magiCu PE401是一种创新型有压烧结材料，适用于大功率封装的芯片粘接应用。它不含银，性价比高，可以形成高导热及高可靠性的连接层，堪称是提高电动汽车中功率电子器件的效率和使用寿命的理想解决方案。

这是一款无铅产品，且不含卤素和纳米颗粒。烧结铜适合普通烧结设备，支持湿贴和干贴工艺，满足普通生产工艺要求。